بخش تراشه‌ی سامسونگ به‌دلیل عقب‌افتادگی در بخش حافظه‌های پهن‌باند (HBM) میلیاردها دلار زیان دیده است. در مقابل، SK Hynix بزرگ‌ترین تأمین‌کننده‌ی ماژول‌های HBM3 انویدیا شناخته می‌شود. شرکت مایکرون هم در رتبه‌ی دوم قرار دارد؛ ولی سامسونگ برای تراشه‌های HBM3E خود هنوز حتی نمی‌تواند آزمایش‌های تیم سبز را با موفقیت پشت‌سر بگذارد.

به‌‌گزارش Chosun Biz، سامسونگ امیدش را به ماژول‌های نسل بعدی HBM4 بسته است تا وضعیت خود را بهبود ببخشد. افزایش امیدواری در این شرکت یک دلیل دارد: بازگشت پرقدرت و دستیابی به نرخ بازده تولید ۴۰ درصدی برای تراشه‌های HBM4.

چنین چیزی، یعنی سامسونگ درصورت ادامه‌ی این روند، می‌تواند به‌سرعت ماژول‌های ۱۲ لایه‌ی HBM4 را به تولید انبوه برساند و سرانجام شکاف ایجادشده با SK Hynix را کاهش بدهد. بازده ۴۰ درصدی پیشرفت چشمگیری محسوب می‌شود؛ زیرا مدتی پیش گفته می‌شد غول فناوری کره‌ای فقط توانسته بود به بازده ۱۰ درصدی برسد.

موفقیت ماژول‌های HBM4 سامسونگ اکنون به DRAM 1c نسل ششم این شرکت وابسته است. درصورتی‌که سامسونگ بتواند به این موفقیت دست پیدا کند، عملکرد ماژول HBM4 خود را در مقایسه با SK Hynix که از DRAM نسل قبلی 1b برای تراشه‌های HBM4 استفاده می‌کند، برتری خواهد داد.

فناوری پکیجینگ TC-NCF سامسونگ معمولاً با مشکلات مدیریت گرما مواجه است؛ به‌ همین دلیل، انویدیا هنوز اجازه‌ی استفاده از تراشه‌های HBM3E را نمی‌دهد. سامسونگ باید این مشکل را در تراشه‌های HBM4 برطرف کند تا از SK Hynix پیشی بگیرد که اخیراً پس‌از ۳۳ سال سامسونگ را از رتبه‌ی برتر بازار جهانی DRAM کنار زده است.